【高景说】LED显示屏中的新工艺COB封装技术阅读次数 [3127] 发布时间 :2022/11/14

         当前的河南LED显示屏市场，不少人已经接触到COB技术的LED小间距LED显示屏，那么我们最常用的是SMD就是表贴技术的LED小间距LED显示屏，这个COB是什么？
       什么是LED显示屏的COB封装
       LED显示屏 COB（Chip On Board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域 内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片（SMD）工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。

LED显示屏的COB封装都有哪些特点

与点光源封装相比，COB面光源封装技术具有价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、散热容易、发光 效率提高、封装工艺技术成熟等优点。

       1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
       2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
       3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
       4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
       5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
       6.耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
       7.全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

LED显示屏COB目前的现状

         从上我们可以了解到LED显示屏COB显示封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一对比，那么对比效果就更加明显。既然存在着诸多的优势，为什么没有在LED显示屏的发展早期得到大规模的运用呢？
       首先技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题；
       其次成本上，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个封装流程，不需要过回流焊，这也成为COB的优势之一，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。
       但是还存在以下几个问题：

1、封装过程的一次通过率

         COB封装方式由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多拥有1024颗灯，SMD如果封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，但是COB封装的1024颗灯封装完成之后，要进行测试，所有灯确认没有问题之后，才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好，一次通过率是非常大的挑战。

2、成品一次通过率

         COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，包括做老化测试也很难检测出，但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝，经过一段时间的使用，这种弊端就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候，炉内高温不对其造成损害，保证良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯维修

对于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是，修好之后，灯的周围会出现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，维修难度也比较高。
       COB封装的未来
从上对比可知，LED显示屏COB封装减少了几个步骤，降低了成本，但是由于封装工艺的特殊性，成品率低于表贴工艺，在后期使用维护上也不及表贴方便，在目前是的市场中，大于1.2MM间距的LED显示屏中占比不大，没有成本优势。
但随着LED显示市场进入1.0MM及以下市场，用户对高清4K、8K需求，LED显示屏COB会逐渐发挥应用的市场价值。
 
        高景与COB技术
       河南高景致力于小间距LED显控系统的研究及技术方案更新，不断提高河南高景在各行业各应用场景的大屏幕显示及控制应用整体解决方案的能力。2021年公司继续与行业内厂家利亚德、MAXHUB、小鸟、凯视达、魅视、天合、视睿讯、澄通、卡莱特等签约河南核心代理商。凭借上游厂家优势产品与已有各类解决方案，我们充分因地制宜，修改完善，为新老客户在2021年提供更专业更合理的产品与解决方案。
公司目前推出的COB产品如下：
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