【高景说】LED显示屏的COB、Mini4合一、GOB技术阅读次数 [4758] 发布时间 :2021/4/15
首先说说COB技术
COB技术指的是利用COB封装方式完成的LED显示屏，那么什么是COB封装呢：COB封装技术就是直接将发光芯片封装在PCB板，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬。
如下图所示：
如此的封装工艺，有什么好处呢？
1、防撞耐撞：表面用环氧树脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖动不掉灯、运输过程中碰撞不损坏；2、散热能力强：热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强；
3、间距更小、画质更优：COB直接将发光芯片封装在PCB，板发光芯片之间没有物理隔阂，单位内显示像素更多，画面更清晰，显示更饱满、色彩更充足、更细腻；
4、“面光源”发光，有效抑制摩尔纹，是重要场合，如：高端会议室、演播厅、中心场合等的优质选择；
5、COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
6、视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内领先的热流明维持率（95%）。
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，
7、COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好。
接着看高景说Mini4合1
MINI-led：是指100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用。四合一是指中游封装规格，传统表贴灯珠基本是一个像素点，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；传统COB产品是大CELL封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构，则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术：一个封装结构中有四个基本像素结构。看下图所示，就好理解了
2、一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏坏灯的修复，甚至能满足现场手动修复的需求。
3、对于四合一mini-LED技术而言，可以说是兼具以上两种低成本技术的特征：mini-LED颗粒实现了更小的LED晶体颗粒，节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下，避开了Micro-LED技术极限化的几何尺寸，规避了从上游晶体制造、中游封装到下游整机集成的一系列技术陷阱。同时四合一的封装结构让表贴工艺依旧完美。今天，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏，极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验，实现了终端加工环节的低成本。同时四合一的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升产品的成本性。
4、作为一代新产品，如果只是想着低成本，当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功，依然必须依靠更好的视觉美观。
四合一mini-LED和COB小间距LED一样，是高度克服LED显示像素颗粒化现象、并提供更高稳定性的技术。
5、第三，四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用倒装技术。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时，倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的关键方向。
6、四合一mini-LED以上的技术优势，并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距，比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。
7、mini-LED技术带来的显著劣势主要是分辨率高、亮度降低了，但是其依然可以提供高达800-1200流明的亮度，对于室内显示而言完全足够用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”：很长时间以来，室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现，这方面MINI-LED优势明显。
最后高景说GOB封装技术
GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。相比传统SMD其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。
GOB系列新产品的生产步骤大概分3步：
1. 选最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片2. 产品装配好后，在GOB灌胶前，老化72小时，对灯进行检测
3. GOB灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量